西林瓶激光钻孔

西林瓶激光钻孔优势，

西林瓶激光钻孔，对于许多行业来讲，是成功的制造解决方案，优于其它常规钻孔技术。

  激光钻孔是一种使用激光在材料上切孔的钻孔工艺。所有其他钻孔过程均使用物理钻孔，通常会旋转以从工件中挖出材料。但是，激光钻孔利用激光的热能在工件上切孔。

  当工件暴露于激光下时，制成工件的材料将熔化。同时，熔化的材料将蒸发到周围的环境中。这意味着激光钻孔不会像其他钻孔过程那样产生切屑。

  激光钻孔不使用连续的激光束在工件上切孔。而是，大多数激光钻孔是使用激光脉冲来执行的。每个脉冲燃烧并蒸发掉工件上的材料，直到获得所需的结果。无论使用什么材料制成工件，激光钻孔都可以轻松地以*的精度在其中制造孔。

   激光钻孔已成为许多行业中广泛使用的制造解决方案。激光钻孔的主要优点是它是非接触过程，因此钻孔工具的机械磨损不是问题。其他好处包括几乎可以对任何材料进行钻孔的灵活性，能够即时更改孔尺寸，形状和接近角度的能力，对母材的低热量输入以及出色的孔对孔尺寸可重复性。另外，激光具有能够钻出常规钻孔技术无法实现的小直径的能力。
光纤激光技术可以在1微米范围内形成孔。 

钻探中使用的常见技术是冲击孔钻探和挖坑。冲击钻是在每个孔上施加多个脉冲以获得所需结果的过程。快速钻孔是冲击钻孔的子集，其中目标表面相对于激光束高速移动，并且激光连续脉冲产生孔。开孔是允许切割大直径孔或轮廓形状的过程。可以在开孔过程中仔细控制孔锥度。激光可以快速地从hole孔钻孔转换为per钻，从而在一个零件上产生多种孔径。

激光钻孔的优势已在很多年前被航空航天业所接受。如今，激光钻孔在制药及医疗行业也广泛应用。它正在迅速取代旧的闪光灯抽运技术，可用于钻大孔（0.2-1 mm）。可应用于CCIT阳性制备，做容器包装密封性测试。